

Dow one-part moisture cure adhesives are generally cured at room temperature and in an environment of 30 to 80 percent relative humidity eliminating the need for curing ovens and the associated costs of energy and capital. Greater than 90 percent of full physical
مؤشر التدفق الانصهاري (MFI) عند 230°م / 2.16 كجم، الكثافة، درجة انصهار البلمرة ومقاومة الشد. تتوفر ورقة البيانات الفنية الكاملة (TDS) عند الطلب.
مناسب لتطبيقات الحقن البلاستيكي والتشكيل، مثل الحاويات الصلبة والأغطية والقطع الهندسية التي تتطلب صلابة عالية وثبات الأبعاد.